Назначение:
Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники.
Применение:
Припои
В промышленности и в быту для лужения проводников и пайки радиоэлектронных компонентов при необходимости невысокого нагрева в зоне пайки.
Для скрепления швов во время ремонта металлических изделий из меди, стали, латуни, бронзы.
Флюсы
Используются для удаления оксидных пленок и загрязнений со спаиваемых поверхностей для достижения высокого качества пайки.
Преимущества:
Припои поставляются на катушках со сквозным отверстием для удобства использования во время пайки.
Равномерное заполнение трубки флюсом способствует качественной пайке и небольшому расходу припоя.
Флюсы поставляются в удобной пластиковой таре с плотно закрывающимися крышками.
Широкий ассортимент флюсов позволяет проводить качественную пайку как низкотемпературными, так и высокотемпературными припоями.
Наименование параметра
Значение
Диаметр припоя с канифолью / проволоки, мм
1 или 2
Масса катушек с припоем / проволокой, г
100 или 200
Длина припоя спирали (арт. SQ1025-0301), м
2
Масса канифоли, г
20 или 100
Объём жидких флюсов во флаконах, мл
30
Масса порошковых и гелеобразных припоев, г
20
Марка припоя
Температура плавления, ˚С
Состав
Область применения
ПОС 40
183-238
Sn 40%, Pb 60%
для пайки медных, стальных, латунных деталей и элементов с целью создания механически прочного (иногда герметичного) шва или для получения электрического контакта с малым переходным сопротивлением
ПОМ-3
230-250
Sn 97%, Cu 3%
для пайки меди, латуни, оловянно-медных изделий, применяется для изготовления припойных паст, пайки теплообменников в машиностроении и пайки фитингов медных труб
ПОСу 95-5
234-240
Sn 95%, Sb 5%
для пайки латуни, железа, меди, абразивной пайки, пайки тонколистовых материалов, для электротехнической пайки при производстве электроламп
ПОСК 50-18
142-145
Sn 50%, Pb 32%, Cd 18%
применяется для ступенчатой пайки конденсаторов и полупроводниковой техники, пайки посеребренных деталей, лужения ювелирных изделий
Наименование флюса
Область применения
Флюс активный ПК
Очистка поверхности от оксидной плёнки перед пайкой, улучшение растекания жидкого припоя. Пайки радиодеталей, меди и её сплавов, стальных и оцинкованных изделий. Улучшает качество пайки, защищая от окисления.
Флюс активный ФТКА
Пайка алюминия и его сплавов, защита от окисления.
Флюс активный ЛТИ-120
Очистка поверхности от оксидной плёнки во время пайки и лужения нержавеющей стали, меди, цинка, серебра, палладия, нихрома и различных сплавов
Флюс активный ТАГС
Пайка углеродистой стали, меди, никеля и их сплавов
Флюс активный СКФ
Пайка меди и медных сплавов. Улучшает качество пайки, образуя непроводящий защитный слой между паяемыми деталями на платах и схемах.
Флюс активный ОК
Пайка сталей различной степени легированности, черных металлов, никеля, меди и сплавов. Улучшает качество пайки, растворяя оксидные плёнки на поверхности
Флюс активный Ф-38Н
Пайка нихрома, константана, бериллиевой бронзы, коррозийно-стойкой стали, медных сплавов, латуни, бронзы
Флюс для пайки, БУРА
Применяется в ювелирном деле, а также для пайки нержавеющих и жаропрочных сталей, чугуна и меди высокотемпературными медными латунными золотыми и серебряными припоями.
Флюс для пайки, паста паяльная канифольно-вазелиновая
Пайка медных электротехнических деталей, радиоэлектронных элементов и печатных плат легкоплавкими припоями.
Флюс для пайки, паяльный жир нейтральный
Для качественной пайки радио- и электротехнических приборов легкоплавкими припоями. Хорошо удаляет оксидные плёнки и загрязнения со спаиваемых поверхностей
Флюс для пайки, паяльный жир активный
Пайка углеродистых сталей, меди и никеля низкотемпературными припоями.