Цена 396,58 руб. за 1 шт
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Вес : 0.04 грамм
Ширина : 40 мм
Длина / Глубина : 80 мм
Высота : 160 мм
Вы можете заказать данный товар:
Доставка заказов от 20.000 руб. по Москве в пределах МКАД осуществляется бесплатно, на меньшую сумму стоимость 500 руб, срок доставки 2-4 дня. Самовывоз бесплатный, по адресу г.Москва, ул.Барышиха 57Б (пн-чт с 9.00-17.00, пт-сб с 9.00-16.00). Сроки поставки заказных позиций обсуждаются индивидуально. Мы отправляем заказы по всей России удобной Вам транспортной компанией по предоплате. Оплата осуществляется наличными при получении заказа или безналичным переводом по выставленному счету.